工程仿真高科技电子
高速电子设备 散热与信号完整性仿真
高密度、高速电子产品的电子冷却、电源完整性与信号完整性联合仿真。
−18 ℃
关键器件降温
56 Gbps
高速链路
首次通过
设计目标
热·SI·PI
协同分析
仿真方案
电子冷却：以 ANSYS Icepak 进行系统级与板级散热仿真，优化风道、散热器与器件布局，控制芯片与关键器件结温。
信号完整性：以 ANSYS HFSS / SIwave 分析高速链路的插入损耗、串扰与眼图，保障高速串行链路的传输质量。
电源完整性：以 ANSYS SIwave 评估 PCB / 封装电源网络的 IR-Drop 与去耦设计，抑制电源噪声。
工程价值
把热、信号与电源三类风险在投板前协同消除，实现首次通过设计，减少打样轮次与开发成本。
面向通信、服务器、消费电子与半导体封装，建立可复用的多物理场仿真流程，提升高速产品的性能与可靠性。
Let's build
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