汽车车灯 热-光-结构联合仿真

热管理：以 ANSYS Icepak / Fluent 评估 LED 芯片结温、散热器与风道设计，控制 PCB 与光源在全工况下的温度，避免光衰与寿命下降。

光学配光：以 ANSYS SPEOS 进行配光仿真与法规符合性验证（近光 / 远光照度分布、明暗截止线），在虚拟样件上完成配光优化。

结构与振动：以 ANSYS Mechanical 校核灯体在路面随机振动与温度循环下的强度、模态与密封可靠性。

在设计早期把散热、配光均匀性与结构可靠性一次性闭环，减少实物打样与路试反复，显著缩短车灯开发周期。

上海全新长期为汽车车灯行业提供 ANSYS 应用、二次开发与技术研讨支持，沉淀了成套的车灯多物理场仿真流程。